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Bauteile & Schäden
Nicht jedes Bauteil ist gleich empfindlich, und nicht jeder Schaden fällt sofort auf. Dieser Bereich erklärt Empfindlichkeitsklassen, Schadensmodelle und die Folgen latenter Defekte.
Begriff
HBM
Standardisiertes Modell zur Beschreibung einer Entladung des menschlichen Körpers in ein Bauteil.
Begriff
ESDS
ESDS sind Bauteile, Baugruppen oder Geräte, die durch elektrostatische Ereignisse beschädigt oder beeinträchtigt werden können.
Begriff
CDM
Das Charged Device Model klassifiziert die Empfindlichkeit eines aufgeladenen Bauteils bei schneller Entladung gegen ein niedrigeres Potential.
Ratgeber
HBM vs. CDM
HBM und CDM beschreiben unterschiedliche Bauteilprüfmodelle und dürfen nicht anhand ihrer Spannungswerte direkt verglichen werden.
Begriff
EOS
Electrical Overstress ist eine elektrische Überbeanspruchung eines Bauteils; ESD ist eine mögliche, aber nicht die einzige Ursache elektrischer Schäden.
Begriff
Latenter ESD-Schaden
Ein latenter ESD-Schaden kann die Lebensdauer oder Robustheit eines Bauteils beeinträchtigen, ohne sofort einen eindeutigen Funktionsausfall zu erzeugen.
Ratgeber
MOSFET und ESD
MOSFETs können aufgrund empfindlicher Strukturen durch unterschiedliche ESD-Ereignisse geschädigt werden; die konkrete Robustheit liefert der Hersteller.
Ratgeber
Leiterplatten und ESD
Bestückte Leiterplatten bleiben während Fertigung, Prüfung, Lagerung, Transport und Service ESD-gefährdet.
Frage
Kann man einen ESD-Schaden sehen?
Sichtbare, sofortige und latente Folgen einer elektrostatischen Entladung unterscheiden.
Ratgeber
ESD- oder EOS-Schaden: Unterschiede
ESD und Electrical Overstress anhand von Ereignis, Energie, Schadensbild und Prozessdaten unterscheiden.
Ratgeber
ESD-Fehleranalyse: Ablauf und Grenzen
Elektronische Ausfälle hypothesenbasiert untersuchen und ESD als mögliche Ursache belastbar bewerten.
Ratgeber
ESD-Schadensmechanismen in Halbleitern
Junction Breakdown, Oxidschaden, Schmelzen und Leiterbahnfolgen fachlich einordnen.
Ratgeber
ESD-Empfindlichkeitsdaten im Datenblatt
HBM- und CDM-Angaben von Bauteilen korrekt für Beschaffung und Fertigungskontrolle nutzen.
Ratgeber
HBM-Prüfung von Bauteilen
Zweck und Aussagegrenzen der Human-Body-Model-Prüfung auf Bauteilebene erklären.
Ratgeber
CDM-Prüfung von Bauteilen
Charged-Device-Model-Prüfung und Bezug zu schnellen Entladungen geladener Bauteile einordnen.
Ratgeber
ESD bei Feldrückläufern untersuchen
Feldrückläufer ohne vorschnelle Ursachenzuordnung analysieren und mit Fertigungsdaten verbinden.
Ratgeber
ESD-Fehleranalyse-Bericht erstellen
Hypothesen, Methoden, Ergebnisse und Grenzen einer ESD-Fehleranalyse nachvollziehbar berichten.
Ratgeber
ESD-Schutz für integrierte Schaltungen
ICs anhand konkreter HBM-/CDM-Daten, Gehäuse, Prozess und Lieferantenänderung geschützt handhaben.
Ratgeber
ESD-Schutz für Sensoren
Sensoren mit empfindlichen Eingängen, MEMS-Strukturen oder offenen Anschlüssen prozessbezogen schützen.
Ratgeber
ESD-Schutz für LEDs und Optoelektronik
LEDs, Laser, Fotodioden und optische Module ohne pauschale Robustheitsannahme handhaben.
Ratgeber
ESD-Schutz für Leistungshalbleiter
MOSFETs, IGBTs und Leistungsmodule trotz hoher Betriebsleistung als mögliche ESDS behandeln.
Ratgeber
ESD-Schutz für Bare Die und Wafer
Ungehäuste Chips und Wafer über Aufnahme, Prüfung, Montage und Verpackung kontrolliert handhaben.
Ratgeber
Sind passive Bauteile ESD-empfindlich?
Widerstände, Kondensatoren, Filter und andere passive Bauteile nicht pauschal als unempfindlich einstufen.
Ratgeber
ESD-Fehler
Die häufigsten Fehler im ESD-Schutz und ihre Auswirkungen auf Qualität und Kosten.
Bauteile & Schäden systematisch erschließen
Starten Sie mit den hervorgehobenen Kerninhalten. Vertiefen Sie anschließend Begriffe, konkrete Fragen und Arbeitsanleitungen; verwandte Inhalte am Seitenende verbinden die einzelnen Schritte.