Bedeutung für die Praxis
Bauteilhersteller geben HBM-Klassifizierungen in Datenblättern an. Diese Angaben helfen, das Prozessrisiko einzuschätzen und Schutzmaßnahmen sowie Handhabungsvorgaben festzulegen. Die konkreten Prüfschaltungen und Klassengrenzen sind in den jeweiligen Prüfnormen definiert.
Abgrenzung zum CDM
Beim Charged Device Model (CDM) ist das Bauteil selbst geladen und entlädt sich gegen eine leitfähige Fläche. HBM und CDM beschreiben damit unterschiedliche Ereignisse und werden getrennt bewertet.
Praxisvertiefung
HBM-Daten richtig für den Prozess verwenden
Das Human Body Model ist ein Bauteil-Prüfmodell. Es beschreibt nicht direkt die Spannung einer Person am Arbeitsplatz und ersetzt keine Bewertung von CDM oder anderen Ereignispfaden.
Prüfklasse und Prozesskontrolle nicht gleichsetzen
HBM-Daten unterstützen die Empfindlichkeitsbasis des Kontrollprogramms. Die betriebliche Lösung folgt trotzdem dem realen Kontaktpfad, der Personenerdung, den Werkzeugen und der offenen Handhabung.
- Konkrete Teilenummer, Revision und Prüfstandard erfassen
- HBM-Wert nicht mit Wahrnehmungsschwelle vergleichen
- CDM-Daten separat berücksichtigen
- Änderungen der Bauteilrevision erneut bewerten
Quellen und weiterführende Dokumente
Fachlich geprüft
August 2026
Verwandte Begriffe
Begriff
ESDS
ESDS sind Bauteile, Baugruppen oder Geräte, die durch elektrostatische Ereignisse beschädigt oder beeinträchtigt werden können.
Begriff
CDM
Das Charged Device Model klassifiziert die Empfindlichkeit eines aufgeladenen Bauteils bei schneller Entladung gegen ein niedrigeres Potential.
Ratgeber
HBM vs. CDM
HBM und CDM beschreiben unterschiedliche Bauteilprüfmodelle und dürfen nicht anhand ihrer Spannungswerte direkt verglichen werden.
Begriff
Latenter ESD-Schaden
Ein latenter ESD-Schaden kann die Lebensdauer oder Robustheit eines Bauteils beeinträchtigen, ohne sofort einen eindeutigen Funktionsausfall zu erzeugen.
Begriff
ESD
ESD bezeichnet die elektrostatische Entladung zwischen Objekten unterschiedlichen Potenzials – eine zentrale Fehlerquelle in der Elektronikfertigung.